武漢理工大學(xué)透明脆性材料先進(jìn)激光加工技術(shù)聯(lián)合研究中心揭牌成立
3月4日，學(xué)校黨委副書(shū)記孟芳兵帶隊，赴武漢華工科技智能制造未來(lái)產(chǎn)業(yè)園為“武漢理工大學(xué)透明脆性材料先進(jìn)激光加工技術(shù)聯(lián)合研究中心”（后稱(chēng)“聯(lián)合技術(shù)研究中心”）揭牌。華工科技副總裁、中央研究院常務(wù)副院長(cháng)熊文出席活動(dòng)，揭牌儀式由華工激光副總經(jīng)理王建剛主持。
活動(dòng)中，孟芳兵代表學(xué)校致辭，介紹了我校的發(fā)展情況、行業(yè)特色及優(yōu)勢學(xué)科、創(chuàng )新平臺在促進(jìn)地區經(jīng)濟發(fā)展方面作出的重要貢獻，回顧了與華工科技在科技創(chuàng )新、人才培養方面長(cháng)期廣泛合作取得的良好成效，他指出，材料學(xué)是我校的傳統優(yōu)勢學(xué)科，硅酸鹽國重和材料復合新技術(shù)國重是我校的兩大材料創(chuàng )新平臺，在玻璃、陶瓷等脆性透明材料的研發(fā)創(chuàng )新上擁有強大的人才資源和競爭優(yōu)勢，希望校企雙方圍繞先進(jìn)激光加工技術(shù)領(lǐng)域積極展開(kāi)產(chǎn)學(xué)研用融合，協(xié)同實(shí)現高質(zhì)量創(chuàng )新發(fā)展。
熊文在致辭中表示，“聯(lián)合技術(shù)研究中心”的成立，旨在面向脆性材料未來(lái)多樣化應用場(chǎng)景及快速增長(cháng)的行業(yè)需求，進(jìn)一步整合學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界優(yōu)勢資源，共同開(kāi)展脆性材料先進(jìn)激光加工技術(shù)研究，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新和成果轉化，打造產(chǎn)學(xué)研合作典范，在新技術(shù)替代、新產(chǎn)品迭代、新工藝運用、新材料替代等多方面實(shí)現強強聯(lián)合，通過(guò)創(chuàng )新聯(lián)動(dòng)，全面推動(dòng)硬脆材料加工產(chǎn)業(yè)升級。
王建剛首先介紹了華工激光的創(chuàng )辦歷史和發(fā)展情況、取得的行業(yè)榮譽(yù)及主要成果，強調了近年來(lái)華工激光針對市場(chǎng)需求圍繞脆性材料加工推出了“激光＋智能制造”系列解決方案，打造了一批行業(yè)領(lǐng)先、國產(chǎn)替代、專(zhuān)精特新產(chǎn)品，并期望雙方未來(lái)在應用基礎科學(xué)研究、關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、科技成果轉化、核心人才培養等方面開(kāi)展全面合作，發(fā)揮各自?xún)?yōu)勢，實(shí)現合作共贏(yíng)。
期間，孟芳兵和熊文共同為“聯(lián)合技術(shù)研究中心”揭牌。科學(xué)技術(shù)發(fā)展院負責人與王建剛簽署了校企合作協(xié)議，硅酸鹽材料工程研究中心負責人與華工激光精密系統事業(yè)群半導體面板事業(yè)部負責人簽署了具體技術(shù)合作協(xié)議。
學(xué)校科發(fā)院、科技轉化中心、材料學(xué)院、硅酸鹽中心、新材料研究所等單位負責人及專(zhuān)家教授，華工科技中央研究院、華工激光、華工激光精密系統事業(yè)群、華工激光精密系統事業(yè)群半導體面板事業(yè)部、華工科技中央研究院辦公室、華工激光精密系統事業(yè)群人力資源部、精密系統事業(yè)群半導體面板事業(yè)部等單位負責人參加活動(dòng)。
據悉，“聯(lián)合技術(shù)研究中心”是由學(xué)校與華工科技協(xié)議共建，校企雙方具有堅實(shí)的合作基礎和深厚的合作友誼，雙方于2022年簽署戰略合作協(xié)議，2023年簽署支持建設華工科技中央研究院協(xié)議，并設立“華工科技獎學(xué)金”，在科學(xué)研究、成果轉化、人才培養等方面取得良好成效。此次“聯(lián)合技術(shù)研究中心”的設立，標志著(zhù)雙方依托優(yōu)勢資源，在關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、科技成果轉化、核心人才培養等領(lǐng)域的合作邁向新階段。