測試與服務(wù)
飛秒激光μFAB三維加工系統
發(fā)布時(shí)間:2019-12-18
主要技術(shù)參數
1、激光源: 波長(cháng)400-1100nm, 光束直徑 5 mm (at 1/e2)
2、樣品上的光斑尺寸: ≤1 μm(使用顯微物鏡)和10-20 μm(使用簡(jiǎn)單透鏡)
3、激光功率控制: 計算機控制功率從OD0到OD4
4、運動(dòng)系統: 最大運動(dòng)范圍(XYZ): 100mm x 100mm x 5mm
5、分辨率: 0.05 μm; XY軸最大運行速度: 300 mm/s
6、視覺(jué)系統: 使用軸反射光顯微鏡實(shí)時(shí)監測激光加工
7、用戶(hù)界面: 簡(jiǎn)單直觀(guān)的先進(jìn)激光加工軟件
功能及應用范圍
1、利用雙光子聚合技術(shù)進(jìn)行三維微加工,用于研究光子學(xué)、微電子學(xué)以及加工微機電元件
2、工業(yè)相關(guān)的材料(包括金屬、聚合物、半導體、玻璃、陶瓷及生物靶點(diǎn)消融)的激光銑削、切割、劃線(xiàn)和選擇性去除
3、在介質(zhì)中寫(xiě)入波導和微流體
4、對模式生物體內亞細胞進(jìn)行微納米手術(shù)的研究
5、加工材料表面微納米結構,用于制造傳感器和加工仿生材料
先進(jìn)性
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