高分辨三維X射線(xiàn)顯微成像系統
三維X射線(xiàn)顯微鏡Xradia 510 Versa
Xradia 510 Versa 充分發(fā)揮了X射線(xiàn)顯微鏡(XRM)的性能，能夠為各種不同的樣品和研究環(huán)境提供靈活的3D成像解決方案。Xradia 510 Versa 擁有高達 0.7 微米的真實(shí)空間分辨率，體素大小低至 70 納米。結合先進(jìn)的吸收襯度技術(shù)和適用于軟材料或低原子序數材料的創(chuàng )新相位襯度技術(shù)，Xradia 510 Versa 的通用性得到提升，以至能夠突破傳統計算機斷層掃描方法的局限性。
性能超越微米CT，突破了過(guò)去科學(xué)研究中使用平板系統的局限。傳統斷層掃描依賴(lài)于單級幾何放大，而 Xradia Versa 依靠擁有在長(cháng)工作距離下優(yōu)化的分辨率、襯度和高分辨檢測系統，并采用了基于同步口徑光學(xué)元件的獨特的兩級放大技術(shù)。蔡司突破性的的大工作距離下的高分辨率(RaaD)特性，實(shí)現了在實(shí)驗室中對各種類(lèi)型和尺寸的樣品和多種應用進(jìn)行前所未有的探索。
材料科學(xué)
應用范圍廣，從軟質(zhì)復合材料內的裂縫成像到鋼鐵孔隙度測量，都只需要用一個(gè)系統就能完成。通過(guò)改變條件如拉伸、壓縮、氣體、氧化性、潤濕性及溫度變化下的成像進(jìn)行原位研究。還可以對與真空和帶電離子束不相容的材料進(jìn)行成像。
Xradia 510 Versa 提供光學(xué)顯微鏡,SEM 和 AFM 等二維表面成像方法無(wú)法觀(guān)察到的深層次微結構。進(jìn)行長(cháng)距離原位成像實(shí)驗時(shí)，仍能保持高分辨率，使用各種原位設備可以讓您研究多種樣品尺寸和形狀。了解在無(wú)損X射線(xiàn)環(huán)境下改變條件隨時(shí)間變化的影響。
原材料
表征和定量分析孔隙結構和連通性、了解孔隙度和滲透率、礦物解離分析效率，研究?jì)μ歼^(guò)程的有效性。執行原位多相流研究。通過(guò)研究材料在不同條件和時(shí)間下的效應，體驗顯微組織最準確的 3D 亞微米成像。
生命科學(xué)研究
通過(guò)高分辨率和高襯度對染色和未染色的軟硬組織進(jìn)行探索。定量分析骨形態(tài)學(xué)中骨細胞的屬性，映射神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )，血管的研究，并了解生物結構的發(fā)展。
電子學(xué)
優(yōu)化流程和分析故障。使用無(wú)損亞微米成像對完好封裝組件的缺陷進(jìn)行定位和表征，并進(jìn)行三維測量。Xradia Versa提供了業(yè)界領(lǐng)先的分辨率的3D亞微米成像無(wú)損解決方案，補充或取代了物理橫切法。
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